文章來源：家電科技期刊 作者：網(wǎng)絡(luò)
全球芯片短缺，加上中美科技戰(zhàn)白熱化，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為兵家必爭之地。美國強調(diào)要加大半導(dǎo)體領(lǐng)域投資，并進(jìn)一步拉攏日韓等國，全力抗衡中國內(nèi)地掌控高科技的主導(dǎo)權(quán)。其他地區(qū)如中國臺灣、歐盟，甚至印度也不敢怠慢，“派錢”籌設(shè)晶片制造廠，希望減少對外國晶片制造商的依賴，兼且分一杯羹。
在“戰(zhàn)國7雄”(中、美、日、韓、中臺、歐、印度)當(dāng)中，美歐相繼提出加緊重構(gòu)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，但亞洲主導(dǎo)芯片制造部分，全球市占率達(dá)79%，韓國在記憶芯片部分居世界主導(dǎo)地位，目前全球先進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)絕大部分集中于中國臺灣，中國大陸是全球最大芯片進(jìn)口國和消費市場，沒有中國參與的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈只能是一個殘缺的產(chǎn)業(yè)鏈，但是，日本在半導(dǎo)體問題上追隨美國將影響對華經(jīng)濟合作。在芯片制造部分，中國臺灣排名第一，韓國居次，美國第三，中國大陸第四。
現(xiàn)各國政府出臺政策，完善半導(dǎo)體供應(yīng)鏈：韓國政府巨額投資進(jìn)取全球芯片制造龍頭地位；美國提議斥500億美元用于芯片制造和研發(fā)；中國大陸也承諾加碼投資高科技產(chǎn)業(yè)；歐盟亦希望在全球晶片制造的市占率，由2010年10%升至2030年20%。全球各個國家和地區(qū)都在爭奪科技的主導(dǎo)權(quán)，中國大陸、韓國、日本、美國、中國臺灣和歐盟都希望拿下這枚“科技奧運金牌”。
中國大陸：落實“十四五”規(guī)劃，斥巨資迎接“后摩爾時代”
今年中國中央政府工作報告強調(diào)要打好關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅戰(zhàn)，制訂實施基礎(chǔ)研究10年行動方案，全社會研發(fā)經(jīng)費投入年均增長7%以上，力爭投入強度高于“十三五”時期。于“十四五”規(guī)劃指出，芯片工藝要有突破，直至2025年，將投資1.4萬億美元(約9.5萬億元人民幣)支持國產(chǎn)半導(dǎo)體。
國務(wù)院副總理劉鶴早前主持召開國家科技體制改革和創(chuàng)新體系建設(shè)領(lǐng)導(dǎo)小組會議，會議專題討論面向“后摩爾時代”的半導(dǎo)體潛在顛覆性技術(shù)。中央政府帶頭討論技術(shù)性的題目，顯示官方急于突破美國對中國大陸半導(dǎo)體技術(shù)上的封鎖。
美國在擴大本國半導(dǎo)體生產(chǎn)的同時，也將重點放在了阻止中國大陸半導(dǎo)體霸權(quán)挑戰(zhàn)上，中美半導(dǎo)體霸權(quán)競爭上是“預(yù)見的戰(zhàn)爭”同時也是宿命的戰(zhàn)爭。在半導(dǎo)體行業(yè)，中國的致命弱點是尖端技術(shù)薄弱。這是美國目前還不是太擔(dān)心，且能牽扯住中國的原因。
摩爾定律由英特爾(Intel)創(chuàng)始人之一摩爾(Gordon Moore)提出，內(nèi)容為半導(dǎo)體上可容納的晶體管數(shù)目，約每隔18到24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍，之后周期縮短到18個月，微處理器的性能每隔18個月提高一倍。惟由于硅晶圓已逼近物理和經(jīng)濟成本上的極限，各界紛預(yù)測摩爾定律在不久的將來會失效，半導(dǎo)體工藝升級帶來的計算性能提升不能再像以前那么快，每一代制程工藝研發(fā)和成熟的所需時間將愈來愈長，因此出現(xiàn)“后摩爾時代”概念，也是中國大陸“追落后”的重大機遇。
事實上，中國大陸除在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上被美國“卡脖子”外，目前更受制于美國聯(lián)盟的威脅。外媒報道，中美由5G到芯片制造等關(guān)鍵技術(shù)上愈斗愈激，戰(zhàn)線已擴至非洲！埃塞俄比亞官方5月22日宣布，由英國Vodafone主導(dǎo)的一批電訊公司，取得該國5G無線網(wǎng)絡(luò)建議的招標(biāo)，而Vodafone從美國金融機構(gòu)取得數(shù)十億美元的財務(wù)支持，成功擊退了具中資支持的南非MTN電訊集團。分析指出，這是一場具地緣意義的電訊投標(biāo)，反映美國聯(lián)盟略勝一籌。誠然，中國大陸地區(qū)在自研芯片上也困阻重重。
美國：確立半導(dǎo)體世界聯(lián)盟
美國雖然是半導(dǎo)體技術(shù)強國，但是制造生產(chǎn)卻依靠其他國家和地區(qū)。根據(jù)國際半導(dǎo)體協(xié)會（SEMI）發(fā)布的報告顯示，在世界半導(dǎo)體制造領(lǐng)域上，美國從1990年的37%下降到現(xiàn)在的12%。最近因為半導(dǎo)體供應(yīng)不足，因此美國強調(diào)“半導(dǎo)體技術(shù)同盟”。而在半導(dǎo)體存儲器領(lǐng)域居世界第一的韓國，與代工半導(dǎo)體生產(chǎn)市場占首位的中國臺灣，已成為兩大半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。雖然美國想控制半導(dǎo)體的生態(tài)系統(tǒng)，但是僅靠本國力量甚是微弱，因此非常希望韓國向代工生產(chǎn)方面發(fā)展。
美國已準(zhǔn)備好再次領(lǐng)導(dǎo)世界芯片業(yè)，尤其在美韓峰會后，更加確立了“半導(dǎo)體世界聯(lián)盟”?？v然美國于半導(dǎo)體研發(fā)和設(shè)備領(lǐng)先全球，但仍要積極爭取與多方合作，誓要圍堵中國大陸半導(dǎo)體勢力的擴張。
美國白宮于5月12日舉辦了一場半導(dǎo)體視訊峰會，美國總統(tǒng)拜登與19家企業(yè)舵手會商芯片短缺的對策與供應(yīng)鏈問題，美國于會上承諾將擴大投資基礎(chǔ)建設(shè)以保護(hù)供應(yīng)鏈，包括芯片供應(yīng)鏈，并呼吁企業(yè)領(lǐng)袖支持他所提出的基建計劃。受邀請的企業(yè)除了美國本土科技巨頭英特爾(Intel)、戴爾等，以及韓國企業(yè)三星外，還有世界最大芯片代工廠臺積電?？梢娒绹死瓟n日韓外，還希望與中國臺灣有進(jìn)一步合作。
同時，美國國會于5月19日公布了修訂案，要在5年內(nèi)斥資520億美元(約4056億港元)，以求大幅提升美國半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)及研究，確保美國的領(lǐng)先優(yōu)勢。
日本：冀維持功率半導(dǎo)體40%市占
相比其他“戰(zhàn)國諸侯”不想依賴他人，日本則傾向在這場”芯片戰(zhàn)”中與美國加強合作。日本媒體報道，當(dāng)?shù)卣畬⒁?000億日圓(約142億港元)資金，支持并拓展先進(jìn)半導(dǎo)體和電池生產(chǎn)的戰(zhàn)略，并希望能邀請美國科技廠于日本設(shè)立營運機構(gòu)，和美國合作進(jìn)行研發(fā)。
日本政府視半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新為擺脫碳排放的關(guān)鍵。該戰(zhàn)略草案要求日本在本世紀(jì)末前，在電動車等應(yīng)用的下一代功率半導(dǎo)體中保持40%的全球市占率。
功率半導(dǎo)體是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，主要用于改變電子裝置中電壓和頻率。簡而言之，這相當(dāng)于人的心臟，符合日本專注在單一部分成為核心贏家的“匠人精神”。
日本于2025年前將重點放在資本開支上，并規(guī)劃一處半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，打算先斥資數(shù)十億美元建立芯片廠，并推出3.85億美元補助發(fā)展計劃，與臺灣的臺積電材料研發(fā)中心合作，在日本打造2納米先進(jìn)制程的芯片產(chǎn)線。
據(jù)SEMI統(tǒng)計，日本企業(yè)在全球半導(dǎo)體材料市場上所占的份額達(dá)到約52%。日本的半導(dǎo)體材料行業(yè)在全球占有絕對優(yōu)勢，在硅晶圓、光刻膠、鍵合引線、模壓樹脂及引線框架等重要材料方面占有很高份額，如果沒有日本材料企業(yè)，全球的半導(dǎo)體制造都要受挫。
在全球范圍內(nèi)，日企在高純度氟化氫領(lǐng)域占有80%~90%的市場份額。進(jìn)入2021年以來，日本的半導(dǎo)體材料廠商不斷在韓國和中國臺灣增產(chǎn)半導(dǎo)體材料。東京應(yīng)化工業(yè)在韓國將光刻膠的產(chǎn)能增加了一倍，大金工業(yè)將在韓國新建工廠來生產(chǎn)半導(dǎo)體氣體。
在中國臺灣地區(qū)，信越化學(xué)工業(yè)的感光材料新工廠已經(jīng)投產(chǎn)。與增強日本國內(nèi)工廠產(chǎn)能的投資合計計算，設(shè)備投資額達(dá)到約300億日元，將生產(chǎn)此前只在日本國內(nèi)生產(chǎn)的極紫外感光材料。昭和電工的子公司昭和電工材料(原日立化成)也將在2023年之前投資200億日元，在韓國和中國臺灣地區(qū)增強硅晶圓研磨材料和布線底板材料的產(chǎn)能。
日本光刻膠供應(yīng)商TOK擴大了其仁川松島工廠的規(guī)模，使韓國本地的光刻膠產(chǎn)能較2018年翻了一番。TOK在全球光刻膠市場上的份額約為25％，三星是其大客戶。
日美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有互補性，美國強于芯片設(shè)計，而日本在半導(dǎo)體材料和制造設(shè)備方面具有優(yōu)勢。美國如果要在其國內(nèi)打造半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，材料和設(shè)備的穩(wěn)定供給非常重要，美國需要與日本合作。盡管如此，日美組合并不能包打天下。
韓國：靠自研決定命運，保關(guān)鍵技術(shù)供應(yīng)
早在美韓峰會前，韓國已積極鞏固半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，于5月13日發(fā)表了“K半導(dǎo)體策略”計劃，在2030年前將投入510萬億韓元(約3.51萬億港元)，計劃建設(shè)全球最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，與美國、歐盟、中國大陸分庭抗禮。
日本半導(dǎo)體材料和設(shè)備聞名天下，即使是同為半導(dǎo)體強國的韓國，對日本半導(dǎo)體材料的依賴程度也非常高，正是因為如此，2019年7月，日本政府啟動了針對韓國的半導(dǎo)體材料出口管制，受到管制的分別是作為半導(dǎo)體和顯示器制造材料的光刻膠、氟化氫和氟聚酰亞胺。
這對三星、SK海力士和LG顯示等韓國科技巨頭產(chǎn)生了很大影響，這些公司因為缺乏原材料，一度停產(chǎn)。針對日本限制出口的三類半導(dǎo)體材料，韓國不僅從美國、中國、歐洲采購替代品，且致力于實施吸引外資企業(yè)加大對韓投資、擴大韓國企業(yè)的生產(chǎn)等措施。
韓國的半導(dǎo)體戰(zhàn)略包括為相關(guān)企業(yè)提供租稅減免、擴大金融和基礎(chǔ)設(shè)施等支援，其中公司研發(fā)投資的可扣稅最多達(dá)50%。這510萬億韓元的投資，主要來自當(dāng)?shù)鼐奁笕请娮雍蚐K海力士，前者將在2030年前在非記憶芯片部分投資171萬億韓元(約1.1萬億港元)；SK海力士則計劃投入230萬億韓元(約1.5萬億港元)。
除現(xiàn)有巨企外，韓國將提供特別資金支援設(shè)備投資，還會放寬處理化學(xué)物資的法規(guī)，支援民間投資；也將制訂”半導(dǎo)體特別法”，防止技術(shù)外流。為培養(yǎng)人才，將擴大半導(dǎo)體相關(guān)大學(xué)的入學(xué)名額，目標(biāo)未來10年內(nèi)培育約3.6萬名專才。
近日，韓國三星也落實在美國興建晶圓代工廠，投資金額由早前傳出的170億美元再上調(diào)10億美元，至180億美元，而量產(chǎn)時間表不變，仍是以2024年為目標(biāo)。外媒報道稱，三星即將在美國德州的新廠配備基于5納米的EUV(極紫外光刻技術(shù))生產(chǎn)線，相信是目前三星最先進(jìn)的制程，其將負(fù)責(zé)制造三星的高端晶片組。一旦成事，會是三星在海外興建的首座5納米廠。
中國臺灣：臺積電斥7800億，擬美再建6間工廠
中國臺灣作為全球最危險之地，也是世界”芯”臟！在技術(shù)制程上傲視全球的芯片代工龍頭臺積電，目前正投入1000億美元(約7800億港元)，在未來3年于美國設(shè)立新廠，為此臺積電也審慎地平衡美國與中國大陸內(nèi)地兩大競爭市場的需求。
據(jù)外媒報道，應(yīng)美國的要求，臺積電計劃擴大在美國亞利桑那州的設(shè)廠大計，將建造6間工廠。建廠計劃符合了美國半導(dǎo)體聯(lián)盟的要求，雖然聯(lián)盟表面目的是游說，但展現(xiàn)了美國的影響力，臺積電斥資赴美設(shè)立芯片廠，會增加內(nèi)地的壓力，因臺積電顯然不會在內(nèi)地設(shè)同樣規(guī)模的晶片廠。事實上，臺積電更多地聽美國指令。
歐盟：設(shè)“數(shù)碼羅盤大計”降低對中美依賴
歐盟銳意制訂“2023數(shù)碼羅盤計劃”，目標(biāo)是在2030年前，生產(chǎn)全球五分之一的先進(jìn)晶片，以及在5年內(nèi)自行打造首部量子電腦，以降低對美國及中國關(guān)鍵技術(shù)的依賴。
歐盟計劃目標(biāo)是加強設(shè)計和生產(chǎn)10至20納米芯片，也以生產(chǎn)2納米芯片為目標(biāo)，后者甚至連業(yè)界龍頭臺積電和三星電子都未能達(dá)成。
據(jù)歐盟官員表示，歐盟正在考慮建立一個半導(dǎo)體聯(lián)盟，包括意法半導(dǎo)體(STM)、恩智浦半導(dǎo)體、英飛凌(Infineon)和ASML，以在全球供應(yīng)鏈緊張的情況下減少對外國芯片制造商的依賴。不過，芯片制造商英飛凌及意法半導(dǎo)體先潑冷水，指歐盟成為下一代半導(dǎo)體生產(chǎn)重鎮(zhèn)的計劃，為歐洲重要產(chǎn)業(yè)帶來的助益微乎其微。
印度：“派錢”誘外資設(shè)廠
以經(jīng)濟總量計，作為亞洲“三哥”的印度不斷想搶占中國的制造及科技市場，目前其國策是全球各地的芯片業(yè)，只要在印度設(shè)廠生產(chǎn)半導(dǎo)體，每家芯片廠可獲政府至少10億美元(約78億港元)的現(xiàn)金獎勵。
報道指出，印度成功開拓了智能手機組裝產(chǎn)業(yè)后，強化為全球電子供應(yīng)鏈，總理莫迪推動“印度制造”計劃，讓印度成為僅次于中國的全球第二大流動設(shè)備制造國，令當(dāng)局認(rèn)為建立芯片公司的時機已至。
有印度高級官員透露，除了提供上述的10億美元獎勵外，政府會向半導(dǎo)體業(yè)界保證采購他們的產(chǎn)品，也會要求民間企業(yè)購買國產(chǎn)芯片。
美國難徹底封鎖芯片供華
從2018年開始，中美一路從貿(mào)易戰(zhàn)打到科技戰(zhàn)，近來美國多次直指中國是最大國家安全威脅，并且在技術(shù)、晶片等領(lǐng)域作出嚴(yán)格管制，防止中國利用民間供應(yīng)鏈獲取先進(jìn)武器。
美方管制高階芯片的目的，主要就是為了拖慢中國發(fā)展的步伐。同時，中國要達(dá)到完全芯片自給自足殊不容易。據(jù)今年2月國際研究報告指出，芯片對中美雙方都非常重要，預(yù)期中國在未來5至10年內(nèi)，將很難實現(xiàn)獨立制造半導(dǎo)體，主要是軟件受限及缺乏部分產(chǎn)業(yè)知識等。
簡而言之，這場科技戰(zhàn)絕對勝負(fù)難分，不是制裁個別企業(yè)能解決?！皯?zhàn)國7雄”(中、美、日、韓、中臺、歐、印度)在當(dāng)今的“芯片”大戰(zhàn)，各國都掌握著未來半導(dǎo)體制造技術(shù)的關(guān)鍵因素及產(chǎn)業(yè)供應(yīng)——科技聯(lián)盟，誰與爭鋒！
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