文章來(lái)源：家電科技期刊 作者：網(wǎng)絡(luò)
全球芯片短缺，加上中美科技戰(zhàn)白熱化，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為兵家必爭(zhēng)之地。美國(guó)強(qiáng)調(diào)要加大半導(dǎo)體領(lǐng)域投資，并進(jìn)一步拉攏日韓等國(guó)，全力抗衡中國(guó)內(nèi)地掌控高科技的主導(dǎo)權(quán)。其他地區(qū)如中國(guó)臺(tái)灣、歐盟，甚至印度也不敢怠慢，“派錢(qián)”籌設(shè)晶片制造廠(chǎng)，希望減少對(duì)外國(guó)晶片制造商的依賴(lài)，兼且分一杯羹。
在“戰(zhàn)國(guó)7雄”(中、美、日、韓、中臺(tái)、歐、印度)當(dāng)中，美歐相繼提出加緊重構(gòu)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，但亞洲主導(dǎo)芯片制造部分，全球市占率達(dá)79%，韓國(guó)在記憶芯片部分居世界主導(dǎo)地位，目前全球先進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)絕大部分集中于中國(guó)臺(tái)灣，中國(guó)大陸是全球最大芯片進(jìn)口國(guó)和消費(fèi)市場(chǎng)，沒(méi)有中國(guó)參與的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈只能是一個(gè)殘缺的產(chǎn)業(yè)鏈，但是，日本在半導(dǎo)體問(wèn)題上追隨美國(guó)將影響對(duì)華經(jīng)濟(jì)合作。在芯片制造部分，中國(guó)臺(tái)灣排名第一，韓國(guó)居次，美國(guó)第三，中國(guó)大陸第四。
現(xiàn)各國(guó)政府出臺(tái)政策，完善半導(dǎo)體供應(yīng)鏈：韓國(guó)政府巨額投資進(jìn)取全球芯片制造龍頭地位；美國(guó)提議斥500億美元用于芯片制造和研發(fā)；中國(guó)大陸也承諾加碼投資高科技產(chǎn)業(yè)；歐盟亦希望在全球晶片制造的市占率，由2010年10%升至2030年20%。全球各個(gè)國(guó)家和地區(qū)都在爭(zhēng)奪科技的主導(dǎo)權(quán)，中國(guó)大陸、韓國(guó)、日本、美國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和歐盟都希望拿下這枚“科技奧運(yùn)金牌”。
中國(guó)大陸：落實(shí)“十四五”規(guī)劃，斥巨資迎接“后摩爾時(shí)代”
今年中國(guó)中央政府工作報(bào)告強(qiáng)調(diào)要打好關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅(jiān)戰(zhàn)，制訂實(shí)施基礎(chǔ)研究10年行動(dòng)方案，全社會(huì)研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入年均增長(zhǎng)7%以上，力爭(zhēng)投入強(qiáng)度高于“十三五”時(shí)期。于“十四五”規(guī)劃指出，芯片工藝要有突破，直至2025年，將投資1.4萬(wàn)億美元(約9.5萬(wàn)億元人民幣)支持國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體。
國(guó)務(wù)院副總理劉鶴早前主持召開(kāi)國(guó)家科技體制改革和創(chuàng)新體系建設(shè)領(lǐng)導(dǎo)小組會(huì)議，會(huì)議專(zhuān)題討論面向“后摩爾時(shí)代”的半導(dǎo)體潛在顛覆性技術(shù)。中央政府帶頭討論技術(shù)性的題目，顯示官方急于突破美國(guó)對(duì)中國(guó)大陸半導(dǎo)體技術(shù)上的封鎖。
美國(guó)在擴(kuò)大本國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)的同時(shí)，也將重點(diǎn)放在了阻止中國(guó)大陸半導(dǎo)體霸權(quán)挑戰(zhàn)上，中美半導(dǎo)體霸權(quán)競(jìng)爭(zhēng)上是“預(yù)見(jiàn)的戰(zhàn)爭(zhēng)”同時(shí)也是宿命的戰(zhàn)爭(zhēng)。在半導(dǎo)體行業(yè)，中國(guó)的致命弱點(diǎn)是尖端技術(shù)薄弱。這是美國(guó)目前還不是太擔(dān)心，且能牽扯住中國(guó)的原因。
摩爾定律由英特爾(Intel)創(chuàng)始人之一摩爾(Gordon Moore)提出，內(nèi)容為半導(dǎo)體上可容納的晶體管數(shù)目，約每隔18到24個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍，之后周期縮短到18個(gè)月，微處理器的性能每隔18個(gè)月提高一倍。惟由于硅晶圓已逼近物理和經(jīng)濟(jì)成本上的極限，各界紛預(yù)測(cè)摩爾定律在不久的將來(lái)會(huì)失效，半導(dǎo)體工藝升級(jí)帶來(lái)的計(jì)算性能提升不能再像以前那么快，每一代制程工藝研發(fā)和成熟的所需時(shí)間將愈來(lái)愈長(zhǎng)，因此出現(xiàn)“后摩爾時(shí)代”概念，也是中國(guó)大陸“追落后”的重大機(jī)遇。
事實(shí)上，中國(guó)大陸除在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上被美國(guó)“卡脖子”外，目前更受制于美國(guó)聯(lián)盟的威脅。外媒報(bào)道，中美由5G到芯片制造等關(guān)鍵技術(shù)上愈斗愈激，戰(zhàn)線(xiàn)已擴(kuò)至非洲！埃塞俄比亞官方5月22日宣布，由英國(guó)Vodafone主導(dǎo)的一批電訊公司，取得該國(guó)5G無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)建議的招標(biāo)，而Vodafone從美國(guó)金融機(jī)構(gòu)取得數(shù)十億美元的財(cái)務(wù)支持，成功擊退了具中資支持的南非MTN電訊集團(tuán)。分析指出，這是一場(chǎng)具地緣意義的電訊投標(biāo)，反映美國(guó)聯(lián)盟略勝一籌。誠(chéng)然，中國(guó)大陸地區(qū)在自研芯片上也困阻重重。
美國(guó)：確立半導(dǎo)體世界聯(lián)盟
美國(guó)雖然是半導(dǎo)體技術(shù)強(qiáng)國(guó)，但是制造生產(chǎn)卻依靠其他國(guó)家和地區(qū)。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布的報(bào)告顯示，在世界半導(dǎo)體制造領(lǐng)域上，美國(guó)從1990年的37%下降到現(xiàn)在的12%。最近因?yàn)榘雽?dǎo)體供應(yīng)不足，因此美國(guó)強(qiáng)調(diào)“半導(dǎo)體技術(shù)同盟”。而在半導(dǎo)體存儲(chǔ)器領(lǐng)域居世界第一的韓國(guó)，與代工半導(dǎo)體生產(chǎn)市場(chǎng)占首位的中國(guó)臺(tái)灣，已成為兩大半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。雖然美國(guó)想控制半導(dǎo)體的生態(tài)系統(tǒng)，但是僅靠本國(guó)力量甚是微弱，因此非常希望韓國(guó)向代工生產(chǎn)方面發(fā)展。
美國(guó)已準(zhǔn)備好再次領(lǐng)導(dǎo)世界芯片業(yè)，尤其在美韓峰會(huì)后，更加確立了“半導(dǎo)體世界聯(lián)盟”?？v然美國(guó)于半導(dǎo)體研發(fā)和設(shè)備領(lǐng)先全球，但仍要積極爭(zhēng)取與多方合作，誓要圍堵中國(guó)大陸半導(dǎo)體勢(shì)力的擴(kuò)張。
美國(guó)白宮于5月12日舉辦了一場(chǎng)半導(dǎo)體視訊峰會(huì)，美國(guó)總統(tǒng)拜登與19家企業(yè)舵手會(huì)商芯片短缺的對(duì)策與供應(yīng)鏈問(wèn)題，美國(guó)于會(huì)上承諾將擴(kuò)大投資基礎(chǔ)建設(shè)以保護(hù)供應(yīng)鏈，包括芯片供應(yīng)鏈，并呼吁企業(yè)領(lǐng)袖支持他所提出的基建計(jì)劃。受邀請(qǐng)的企業(yè)除了美國(guó)本土科技巨頭英特爾(Intel)、戴爾等，以及韓國(guó)企業(yè)三星外，還有世界最大芯片代工廠(chǎng)臺(tái)積電?？梢?jiàn)美國(guó)除了拉攏日韓外，還希望與中國(guó)臺(tái)灣有進(jìn)一步合作。
同時(shí)，美國(guó)國(guó)會(huì)于5月19日公布了修訂案，要在5年內(nèi)斥資520億美元(約4056億港元)，以求大幅提升美國(guó)半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)及研究，確保美國(guó)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
日本：冀維持功率半導(dǎo)體40%市占
相比其他“戰(zhàn)國(guó)諸侯”不想依賴(lài)他人，日本則傾向在這場(chǎng)”芯片戰(zhàn)”中與美國(guó)加強(qiáng)合作。日本媒體報(bào)道，當(dāng)?shù)卣畬⒁?000億日?qǐng)A(約142億港元)資金，支持并拓展先進(jìn)半導(dǎo)體和電池生產(chǎn)的戰(zhàn)略，并希望能邀請(qǐng)美國(guó)科技廠(chǎng)于日本設(shè)立營(yíng)運(yùn)機(jī)構(gòu)，和美國(guó)合作進(jìn)行研發(fā)。
日本政府視半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新為擺脫碳排放的關(guān)鍵。該戰(zhàn)略草案要求日本在本世紀(jì)末前，在電動(dòng)車(chē)等應(yīng)用的下一代功率半導(dǎo)體中保持40%的全球市占率。
功率半導(dǎo)體是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，主要用于改變電子裝置中電壓和頻率。簡(jiǎn)而言之，這相當(dāng)于人的心臟，符合日本專(zhuān)注在單一部分成為核心贏家的“匠人精神”。
日本于2025年前將重點(diǎn)放在資本開(kāi)支上，并規(guī)劃一處半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，打算先斥資數(shù)十億美元建立芯片廠(chǎng)，并推出3.85億美元補(bǔ)助發(fā)展計(jì)劃，與臺(tái)灣的臺(tái)積電材料研發(fā)中心合作，在日本打造2納米先進(jìn)制程的芯片產(chǎn)線(xiàn)。
據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，日本企業(yè)在全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)上所占的份額達(dá)到約52%。日本的半導(dǎo)體材料行業(yè)在全球占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，在硅晶圓、光刻膠、鍵合引線(xiàn)、模壓樹(shù)脂及引線(xiàn)框架等重要材料方面占有很高份額，如果沒(méi)有日本材料企業(yè)，全球的半導(dǎo)體制造都要受挫。
在全球范圍內(nèi)，日企在高純度氟化氫領(lǐng)域占有80%~90%的市場(chǎng)份額。進(jìn)入2021年以來(lái)，日本的半導(dǎo)體材料廠(chǎng)商不斷在韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣增產(chǎn)半導(dǎo)體材料。東京應(yīng)化工業(yè)在韓國(guó)將光刻膠的產(chǎn)能增加了一倍，大金工業(yè)將在韓國(guó)新建工廠(chǎng)來(lái)生產(chǎn)半導(dǎo)體氣體。
在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，信越化學(xué)工業(yè)的感光材料新工廠(chǎng)已經(jīng)投產(chǎn)。與增強(qiáng)日本國(guó)內(nèi)工廠(chǎng)產(chǎn)能的投資合計(jì)計(jì)算，設(shè)備投資額達(dá)到約300億日元，將生產(chǎn)此前只在日本國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的極紫外感光材料。昭和電工的子公司昭和電工材料(原日立化成)也將在2023年之前投資200億日元，在韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)增強(qiáng)硅晶圓研磨材料和布線(xiàn)底板材料的產(chǎn)能。
日本光刻膠供應(yīng)商TOK擴(kuò)大了其仁川松島工廠(chǎng)的規(guī)模，使韓國(guó)本地的光刻膠產(chǎn)能較2018年翻了一番。TOK在全球光刻膠市場(chǎng)上的份額約為25％，三星是其大客戶(hù)。
日美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有互補(bǔ)性，美國(guó)強(qiáng)于芯片設(shè)計(jì)，而日本在半導(dǎo)體材料和制造設(shè)備方面具有優(yōu)勢(shì)。美國(guó)如果要在其國(guó)內(nèi)打造半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，材料和設(shè)備的穩(wěn)定供給非常重要，美國(guó)需要與日本合作。盡管如此，日美組合并不能包打天下。
韓國(guó)：靠自研決定命運(yùn)，保關(guān)鍵技術(shù)供應(yīng)
早在美韓峰會(huì)前，韓國(guó)已積極鞏固半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，于5月13日發(fā)表了“K半導(dǎo)體策略”計(jì)劃，在2030年前將投入510萬(wàn)億韓元(約3.51萬(wàn)億港元)，計(jì)劃建設(shè)全球最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，與美國(guó)、歐盟、中國(guó)大陸分庭抗禮。
日本半導(dǎo)體材料和設(shè)備聞名天下，即使是同為半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)的韓國(guó)，對(duì)日本半導(dǎo)體材料的依賴(lài)程度也非常高，正是因?yàn)槿绱耍?019年7月，日本政府啟動(dòng)了針對(duì)韓國(guó)的半導(dǎo)體材料出口管制，受到管制的分別是作為半導(dǎo)體和顯示器制造材料的光刻膠、氟化氫和氟聚酰亞胺。
這對(duì)三星、SK海力士和LG顯示等韓國(guó)科技巨頭產(chǎn)生了很大影響，這些公司因?yàn)槿狈υ牧?，一度停產(chǎn)。針對(duì)日本限制出口的三類(lèi)半導(dǎo)體材料，韓國(guó)不僅從美國(guó)、中國(guó)、歐洲采購(gòu)替代品，且致力于實(shí)施吸引外資企業(yè)加大對(duì)韓投資、擴(kuò)大韓國(guó)企業(yè)的生產(chǎn)等措施。
韓國(guó)的半導(dǎo)體戰(zhàn)略包括為相關(guān)企業(yè)提供租稅減免、擴(kuò)大金融和基礎(chǔ)設(shè)施等支援，其中公司研發(fā)投資的可扣稅最多達(dá)50%。這510萬(wàn)億韓元的投資，主要來(lái)自當(dāng)?shù)鼐奁笕请娮雍蚐K海力士，前者將在2030年前在非記憶芯片部分投資171萬(wàn)億韓元(約1.1萬(wàn)億港元)；SK海力士則計(jì)劃投入230萬(wàn)億韓元(約1.5萬(wàn)億港元)。
除現(xiàn)有巨企外，韓國(guó)將提供特別資金支援設(shè)備投資，還會(huì)放寬處理化學(xué)物資的法規(guī)，支援民間投資；也將制訂”半導(dǎo)體特別法”，防止技術(shù)外流。為培養(yǎng)人才，將擴(kuò)大半導(dǎo)體相關(guān)大學(xué)的入學(xué)名額，目標(biāo)未來(lái)10年內(nèi)培育約3.6萬(wàn)名專(zhuān)才。
近日，韓國(guó)三星也落實(shí)在美國(guó)興建晶圓代工廠(chǎng)，投資金額由早前傳出的170億美元再上調(diào)10億美元，至180億美元，而量產(chǎn)時(shí)間表不變，仍是以2024年為目標(biāo)。外媒報(bào)道稱(chēng)，三星即將在美國(guó)德州的新廠(chǎng)配備基于5納米的EUV(極紫外光刻技術(shù))生產(chǎn)線(xiàn)，相信是目前三星最先進(jìn)的制程，其將負(fù)責(zé)制造三星的高端晶片組。一旦成事，會(huì)是三星在海外興建的首座5納米廠(chǎng)。
中國(guó)臺(tái)灣：臺(tái)積電斥7800億，擬美再建6間工廠(chǎng)
中國(guó)臺(tái)灣作為全球最危險(xiǎn)之地，也是世界”芯”臟！在技術(shù)制程上傲視全球的芯片代工龍頭臺(tái)積電，目前正投入1000億美元(約7800億港元)，在未來(lái)3年于美國(guó)設(shè)立新廠(chǎng)，為此臺(tái)積電也審慎地平衡美國(guó)與中國(guó)大陸內(nèi)地兩大競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)的需求。
據(jù)外媒報(bào)道，應(yīng)美國(guó)的要求，臺(tái)積電計(jì)劃擴(kuò)大在美國(guó)亞利桑那州的設(shè)廠(chǎng)大計(jì)，將建造6間工廠(chǎng)。建廠(chǎng)計(jì)劃符合了美國(guó)半導(dǎo)體聯(lián)盟的要求，雖然聯(lián)盟表面目的是游說(shuō)，但展現(xiàn)了美國(guó)的影響力，臺(tái)積電斥資赴美設(shè)立芯片廠(chǎng)，會(huì)增加內(nèi)地的壓力，因臺(tái)積電顯然不會(huì)在內(nèi)地設(shè)同樣規(guī)模的晶片廠(chǎng)。事實(shí)上，臺(tái)積電更多地聽(tīng)美國(guó)指令。
歐盟：設(shè)“數(shù)碼羅盤(pán)大計(jì)”降低對(duì)中美依賴(lài)
歐盟銳意制訂“2023數(shù)碼羅盤(pán)計(jì)劃”，目標(biāo)是在2030年前，生產(chǎn)全球五分之一的先進(jìn)晶片，以及在5年內(nèi)自行打造首部量子電腦，以降低對(duì)美國(guó)及中國(guó)關(guān)鍵技術(shù)的依賴(lài)。
歐盟計(jì)劃目標(biāo)是加強(qiáng)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)10至20納米芯片，也以生產(chǎn)2納米芯片為目標(biāo)，后者甚至連業(yè)界龍頭臺(tái)積電和三星電子都未能達(dá)成。
據(jù)歐盟官員表示，歐盟正在考慮建立一個(gè)半導(dǎo)體聯(lián)盟，包括意法半導(dǎo)體(STM)、恩智浦半導(dǎo)體、英飛凌(Infineon)和ASML，以在全球供應(yīng)鏈緊張的情況下減少對(duì)外國(guó)芯片制造商的依賴(lài)。不過(guò)，芯片制造商英飛凌及意法半導(dǎo)體先潑冷水，指歐盟成為下一代半導(dǎo)體生產(chǎn)重鎮(zhèn)的計(jì)劃，為歐洲重要產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的助益微乎其微。
印度：“派錢(qián)”誘外資設(shè)廠(chǎng)
以經(jīng)濟(jì)總量計(jì)，作為亞洲“三哥”的印度不斷想搶占中國(guó)的制造及科技市場(chǎng)，目前其國(guó)策是全球各地的芯片業(yè)，只要在印度設(shè)廠(chǎng)生產(chǎn)半導(dǎo)體，每家芯片廠(chǎng)可獲政府至少10億美元(約78億港元)的現(xiàn)金獎(jiǎng)勵(lì)。
報(bào)道指出，印度成功開(kāi)拓了智能手機(jī)組裝產(chǎn)業(yè)后，強(qiáng)化為全球電子供應(yīng)鏈，總理莫迪推動(dòng)“印度制造”計(jì)劃，讓印度成為僅次于中國(guó)的全球第二大流動(dòng)設(shè)備制造國(guó)，令當(dāng)局認(rèn)為建立芯片公司的時(shí)機(jī)已至。
有印度高級(jí)官員透露，除了提供上述的10億美元獎(jiǎng)勵(lì)外，政府會(huì)向半導(dǎo)體業(yè)界保證采購(gòu)他們的產(chǎn)品，也會(huì)要求民間企業(yè)購(gòu)買(mǎi)國(guó)產(chǎn)芯片。
美國(guó)難徹底封鎖芯片供華
從2018年開(kāi)始，中美一路從貿(mào)易戰(zhàn)打到科技戰(zhàn)，近來(lái)美國(guó)多次直指中國(guó)是最大國(guó)家安全威脅，并且在技術(shù)、晶片等領(lǐng)域作出嚴(yán)格管制，防止中國(guó)利用民間供應(yīng)鏈獲取先進(jìn)武器。
美方管制高階芯片的目的，主要就是為了拖慢中國(guó)發(fā)展的步伐。同時(shí)，中國(guó)要達(dá)到完全芯片自給自足殊不容易。據(jù)今年2月國(guó)際研究報(bào)告指出，芯片對(duì)中美雙方都非常重要，預(yù)期中國(guó)在未來(lái)5至10年內(nèi)，將很難實(shí)現(xiàn)獨(dú)立制造半導(dǎo)體，主要是軟件受限及缺乏部分產(chǎn)業(yè)知識(shí)等。
簡(jiǎn)而言之，這場(chǎng)科技戰(zhàn)絕對(duì)勝負(fù)難分，不是制裁個(gè)別企業(yè)能解決?！皯?zhàn)國(guó)7雄”(中、美、日、韓、中臺(tái)、歐、印度)在當(dāng)今的“芯片”大戰(zhàn)，各國(guó)都掌握著未來(lái)半導(dǎo)體制造技術(shù)的關(guān)鍵因素及產(chǎn)業(yè)供應(yīng)——科技聯(lián)盟，誰(shuí)與爭(zhēng)鋒！
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